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產品詳細  
KOWIN ePOP嵌入式存儲芯片
折 扣 率: 0
所在地區:廣東,深圳
最后更新:2026-04-20
關 注 度:102
產品展商:浙江康盈半導體科技有限公司
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產品詳細介紹

KOWIN ePOP嵌入式存儲芯片,采用全新工藝設計,創新性集成高性能eMMC與LPDDR芯片,垂直搭載于SoC之上,不占用PCB板面積,最小封裝尺寸為8x9.5x0.75mm,完美適配詞典筆、智能學習筆、便攜學習終端等小型化教育設備。擁有32GB+16Gb、32GB+32Gb、64GB+16Gb、64GB+32Gb等容量組合,順序讀取最高速度可達240MB/s,順序寫入最高速度為200MB/s,DRAM速率最高可達4266Mbps,可流暢支撐教育設備的 AI 詞典翻譯、學習資源加載、本地題庫運行等高性能需求,讓設備響應更快、操作更順滑。

 

浙江康盈半導體科技有限公司是國家高新技術企業、專精特新中小企業。公司專注于嵌入式存儲芯片、模組、移動存儲等產品的研發、設計和銷售,主要產品涵蓋eMMC、eMMC工業級、SmallPKG.eMMC、ePOP、nMCP、UFS、SPINAND、DDR、LPDDR、SSD、內存條、PSSD、MemoryCard、U盤等。廣泛應用于智能終端、智能穿戴、智能家居、物聯網、網絡通信、工控設備、車載電子、智慧醫療等領域。

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