在山西，一場從“黑煤炭”到“綠芯片”的深刻轉型，正被一塊直徑14英寸、厚度超30毫米的碳化硅單晶點亮。

　　今年3月11日，刷新全球紀錄的14英寸碳化硅單晶材料在山西太原問世，核心關鍵技術達到國際先進水平。這一打破國外壟斷的硬核成果，源自太原工業學院與地方企業的深度協同。

　　太原工業學院以教師為紐帶、以專業為根基、以平臺為支撐，走出了一條教育、科技、人才一體化深度融合的創新之路。

　　談起14英寸碳化硅的攻關歷程，太原工業學院微電子科學與工程專業副教授、山西天成半導體材料有限公司科技副總仝曉剛很是感慨。

　　14英寸碳化硅材料的核心應用方向，是制造半導體設備核心部件，這也是當前全球半導體產業鏈卡脖子的關鍵環節。從12英寸到14英寸，并非簡單的尺寸放大，而是熱場控制、缺陷抑制、設備適配等多維度挑戰。同時，更大的晶錠尺寸意味著單片可加工的部件數量大幅提升，相較于傳統小尺寸材料，能有效降低30%以上的單位部件制造成本。

　　“在2000多攝氏度的長晶爐里‘蒙眼繡花’，連續300多個小時不能斷電、不能波動，看不見內部狀態，全憑精準控制讓原子有序排列，每一步都如履薄冰。”仝曉剛說。

　　一邊是三尺講臺育桃李，一邊是產業一線破難題，仝曉剛這種“雙棲”角色，正是學校深度服務地方產業的生動縮影。

　　2020年，太原工業學院緊盯山西資源型經濟轉型戰略需求，前瞻布局微電子專業，圍繞半導體材料生長、芯片工藝、封裝測試全鏈條構建教學科研體系，不搞紙上談兵，不建空中樓閣，把專業建在產業鏈上，把課堂設在企業車間。

　　2023年，仝曉剛帶領團隊與天成半導體開啟合作，聚焦產業“卡脖子”難題攻堅。彼時，企業正面臨8英寸碳化硅裝備與工藝瓶頸。

　　“企業的痛點，就是我們的科研命題；地方的急需，就是我們的辦學方向�！碧I學院副院長趙志誠說。帶著這樣的信念，仝曉剛從校內遴選6名不同學科背景的博士，組建核心攻關團隊，將熱場控制、微電子工藝等多學科優勢與企業工程經驗深度耦合，把實驗室搬進生產車間。

　　“我們的實驗室不在象牙塔，而在生產一線；課題不追期刊影響因子，只解決產業真問題。”團隊成員張俊生說。

　　團隊從8英寸碳化硅裝備制造橫向課題起步，攻堅克難突破12英寸導電型與半絕緣型雙路線技術壁壘，又向著全球前沿的14英寸發起沖刺。

　　“尺寸每增加一寸，技術難度就呈幾何級攀升�！辟跁詣傉f。

　　依托太原工業學院長期積累的熱場控制理論，團隊將溫度梯度控制技術推向極致。3個月日夜堅守，無數次調試優化，當國內首塊14英寸碳化硅單晶成功出爐，厚度突破30毫米、單錠可出片約25片，攻關團隊的每個人都熱淚盈眶。

　　“這是學校錨定應用型定位、深化有組織科研的必然成果，是高校智力資源與地方產業需求深度耦合的印證�！碧I學院黨委書記韓澤春說。

　　“學生帶著畢業設計進企業，跟著工程師練本領，走出校門就能上崗，走上崗位就能用�！碧I學院副院長牛宇嵐說，學院人才培養始終與產業同頻、與地方同步。

　　學校堅持以教促產、以產助教、產教融合、校企合作，打破校門圍墻，重構育人鏈條，構建“課程共構、課題共研、實踐共育、就業共擔”的全鏈條應用型人才培養體系，讓學生在校即實戰、畢業即上崗、上崗即勝任。

　　學校從2023年起，分批組織微電子專業學生進入企業實習，讓學生近距離接觸產業一線；2024年創新推行“畢業設計+企業實習”一體化模式，把真實工程問題轉化為畢業設計任務。在“半導體工藝與原理”課堂上，企業導師定期授課，將最前沿的技術、工藝帶入教學，讓課本知識與產業實踐無縫銜接。

　　“應用型人才培養的閉環模式，既解決了學生高質量就業問題，又為地方戰略性新興產業持續輸送‘留得住、用得上、干得好’的高素質應用型青年人才。”太原工業學院院長梁玉蓉說。

　　“從前是學生畢業后四處求職，現在是我們企業提前預定人才。”山西天成半導體材料有限公司董事長劉洋洋說。

　　如今，數十名微電子專業畢業生從實習生成長為企業生產核心骨干，全部扎根山西、服務地方。

　　“地方高校不是區域發展的旁觀者，而是新質生產力的策源地、產業升級的支撐者、轉型發展的主力軍。”韓澤春說。