日前，復旦大學彭慧勝、陳培寧團隊突破傳統(tǒng)芯片集成電路硅基研究范式，率先通過設計多層旋疊架構(gòu)，在彈性高分子纖維內(nèi)實現(xiàn)了大規(guī)模集成電路（簡稱“纖維芯片”）。相關(guān)成果于北京時間1月22日凌晨以《基于多層旋疊架構(gòu)的纖維集成電路》為題發(fā)表于《自然》主刊。

　　過去幾十年，纖維器件相繼被賦予發(fā)電、儲能、顯示、感知等功能。但長期以來，纖維系統(tǒng)一直依賴連接硬質(zhì)塊狀芯片，這與其柔軟、可適應復雜變形等應用要求存在根本矛盾，成為該領(lǐng)域面臨的一個重要挑戰(zhàn)。

　　復旦大學團隊率先提出“纖維器件”概念，通過長期攻關(guān)，已創(chuàng)建出具有發(fā)電、儲能、發(fā)光、顯示、生物傳感等功能的30多種新型纖維器件，獲授權(quán)國內(nèi)外發(fā)明專利120多項，部分成果初步實現(xiàn)產(chǎn)業(yè)應用。

　　在持續(xù)的研究過程中，團隊強烈意識到，要實現(xiàn)纖維器件的大規(guī)模應用，必須要將不同功能的纖維器件集成在一起，形成纖維電子系統(tǒng)，并賦予其信息交互功能。團隊大膽設想：是不是有可能在柔軟、彈性的高分子纖維內(nèi)實現(xiàn)高密度集成電路？經(jīng)過5年攻關(guān)，團隊發(fā)展出可在彈性高分子上直接進行光刻高密度集成電路的制備路線。

　　值得一提的是，該制備方法與目前芯片產(chǎn)業(yè)中的成熟光刻制造工藝高效兼容，通過研制原型裝置，設計標準化制備流程，初步實現(xiàn)了“纖維芯片”的規(guī)模制備，有望為腦機接口、電子織物、虛擬現(xiàn)實等新興產(chǎn)業(yè)變革發(fā)展提供關(guān)鍵支撐。